2013年12月12日上午，美国ATMI公司(Advanced Technology Materials, Inc， USA) Michael B. Korzenski博士前来电子废弃物资源化中心做学术讲座，报告主题为“RegenSi: Wafer Reclaim Solution”。该报告重点介绍了ATMI 公司近期开发的一种新型硅晶片表面清洗工艺，该工艺方法可以有效地解决传统方法造成的硅晶片表面金属沉积、影响表面基质的质量等问题，同时该新型技术可显著减少化学试剂和清洗水的使用量，降低了碳排放量。该硅晶片清洗工艺属于能耗低、环境友好型的可持续性处理技术。
参与讲座的有ATMI（上海）公司研发部负责人江平博士、电子废弃物资源化中心白建峰副主任、苑文仪博士以及我校2012级研究生。报告结束后，双方就新型硅晶片清洗过程中的污染控制与处理技术应用情况、研究生联合培养等事项进行讨论。
报告人简介：Michael B. Korzenski 博士，1998年获得克莱姆森大学无机/材料化学博士学位，毕业后Michael以博士后研究助理的身份进入法国国家科研中心（CNRS），对光波导应用的稀土氧化物掺杂材料生长相关的各类薄膜技术展开了研究；随后至荷兰皇家飞利浦研究实验室担任了2年的首席研究科学家，为飞利浦的非易失性存储器应用方案添加了合成、结构/电子表征以及存储器应用的新型非氧化物基铁电材料的测试结构制作；Michael 在2001年进入Advanced Technology Materials, Inc.（ATMI）担任高级研究科学家、研发总监，主要研究工作是为微电子行业开发环境无害的新型溶剂系统所用的SCCO2技术，以取代传统使用的有毒溶剂系统。这一开发成果在2002年夺得了美国总统绿色化学挑战奖。Michael 已在同行评审期刊上发表了30多篇文章，著有4本专书论文，现在半导体晶圆清洗领域拥有13项美国专利，另有35项美国专利在申请中。
